5CAVE 洞見研究體系下跟蹤發(fā)現(xiàn), 2017 年半導(dǎo)體行業(yè)由于下游智能手機拉動不在,但服務(wù)器市場卻出現(xiàn)回暖, Intel 個人計算部門前三季度 ASP 同比顯著提升。中短期內(nèi)云數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的需求和長期 AI 的算力需求都離不開 CPU 處理器。

2017Q3 AMD 扭虧為盈,新產(chǎn)品對 Intel 發(fā)起挑戰(zhàn)。 AMD 在今年第三季度終于實現(xiàn)扭虧為盈,錄得凈利潤 7100 萬美元。 AMD Q3 季度能有這樣的表現(xiàn),主要功勞應(yīng)該還是Ryzen 處理器的。此外 AMD Epyc 服務(wù)器處理器爭搶 Intel 盤踞多年龍頭獨占地位的服務(wù)器處理器市場競爭態(tài)勢將逐步升溫。 Epyc 產(chǎn)品線為 AMD 帶來了龐大的成長潛能,并正對英特爾形成新的挑戰(zhàn)。

Intel 和 AMD 兩家公司的發(fā)展歷史就是整個 CPU 發(fā)展的歷史。 指令集競爭的關(guān)鍵不是靠技術(shù),而是依靠市場。雖然 Intel 加大研發(fā)使得復(fù)雜指令集處理器在性能上后來居上,但是重要的是 Intel 堅持產(chǎn)品兼容性,長久以來積累了能夠在此處理器上運行的軟件,減小客戶的更換成本,使得客戶追隨 Intel 的產(chǎn)品(安卓和塞班手機操作系統(tǒng)的競爭也類似)。

2017 重磅事件之一莫過于 Intel 和 AMD 再次合作。 這次合作不是授權(quán)代工,而是采用CPU+GPU 打造最強移動平臺處理器。 Intel 在 2017 年 11 月 7 日發(fā)布第八代酷睿高性能處理器 Kaby Lake-G,其中 G 代表“ Graphics”, Intel 的 CPU 將和 AMD 的 GPU 集成在同一基板上。 Intel 第一次采用 EMIB 技術(shù),將 CPU 和 GPU 封裝在同一基板上,利用PCI-E 3.0 高速總線連接,可以使不同工藝的模板高速互通。 AMD 可能通過此次合作有望重返高端筆記本領(lǐng)域, 甚至兩家公司可能會繼續(xù)合作推出新產(chǎn)品。

參照處理器的發(fā)展歷史, 國產(chǎn)服務(wù)器廠商有望通過合作切入核心芯片市場。 2016 年 AMD和天津海光設(shè)立合資公司共同生產(chǎn) x86 處理器, AMD 將提供 x86 芯片技術(shù)許可和必要的技術(shù)支持。 作為回報, AMD 未來幾年預(yù)計可獲得 2.93 億美元許可費和版稅收入。 而根據(jù)美國媒體報道, AMD 發(fā)言人稱,中國的協(xié)議不違反交叉許可協(xié)議,因為合資公司所有權(quán)結(jié)構(gòu)不同,而且轉(zhuǎn)讓給中國的所有信息都符合美國出口法規(guī)。 目前 X86 由 Intel 擁有,和AMD 和 VIA 有交叉授權(quán),考慮到 AMD 無法授權(quán) X86 指令集技術(shù),此次授權(quán)的應(yīng)該是AMD 自主設(shè)計的 X86 CPU 架構(gòu)。