集成電路制造是中國制造未來升級的新主導(dǎo)方向

全球GDP前五大國家里中國市值超千億美元企業(yè)對應(yīng)行業(yè)為互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源、白酒、通訊；美國行業(yè)分布廣泛，占比較高的為互聯(lián)網(wǎng)、金融、能源、零售、制造（汽車、航空、半導(dǎo)體等）；日本分布為制造（汽車、電子、醫(yī)療）、通訊、金融；德國分布為制造（汽車、化工、醫(yī)藥）、能源、金融。根據(jù)以上并考慮需求規(guī)模和產(chǎn)業(yè)鏈拉動效應(yīng)，我們認(rèn)為未來中國制造如要進(jìn)一步擴(kuò)張，必要突破的領(lǐng)域是汽車和電子。其中重要一環(huán)是集成電路制造，該領(lǐng)域投資鏈條長、技術(shù)壁壘和附加值高，且與物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化、AI產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)，芯片需求及技術(shù)都有可觀的提升空間。

得益于國內(nèi)需求、政策支持、資本、人才儲備，IC制造具備突破的基礎(chǔ)

我們認(rèn)為，中國IC產(chǎn)業(yè)處于“前有追趕目標(biāo)，后無潛在對手”的國際格局中，“全球最大市場”的地位是中國“后發(fā)優(yōu)勢”的重要基礎(chǔ)之一。疊加國家戰(zhàn)略、資本實力、全球主流企業(yè)及國內(nèi)外研發(fā)人才的儲備，以上因素都是推動硅材料、設(shè)計、制造、封裝測試及裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化突破的基礎(chǔ)。

芯片需求持續(xù)上升及國產(chǎn)化投資加快，國產(chǎn)設(shè)備將迎來最好的時代

按照已公布晶圓產(chǎn)能測算，估計未來5年中國IC總投資可能超過千億美元。其中60%是各類設(shè)備。根據(jù)草根調(diào)研數(shù)據(jù)，一座晶圓廠投資所需核心設(shè)備及比重分布為：光刻設(shè)備（占30%）、刻蝕設(shè)備（占20%）、CVD設(shè)備（占25%）、離子注入設(shè)備（占5%）、測試設(shè)備（占10%）、其他設(shè)備（占10%）。此外，還有規(guī)模龐大的國家產(chǎn)業(yè)基金、省級產(chǎn)業(yè)基金、企業(yè)等投資來源。

但也是最壞時代，因為時間窗口有限，唯有技術(shù)準(zhǔn)備充分的企業(yè)才能勝出

SEMI統(tǒng)計16年全球IC裝備年需求412億美元，細(xì)分領(lǐng)域呈寡頭競爭；我們按產(chǎn)能推算大陸16年需求約65億美元，其中國產(chǎn)設(shè)備份額或僅占10%，即6-7億美元，以此來看國內(nèi)外IC裝備企業(yè)的力量對比懸殊。未來5年或是本土IC投資需求增長最快的階段，留給國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的時間窗口其實已不多。我們認(rèn)為總體上國產(chǎn)設(shè)備必然受益但產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的差異會很大。國產(chǎn)化須符合最樸素商業(yè)邏輯，即技術(shù)或配套實力優(yōu)于進(jìn)口，這樣才會有持續(xù)需求，光靠補(bǔ)貼和支持難以誕生優(yōu)質(zhì)企業(yè)。建議“從產(chǎn)業(yè)鏈后端向前端、從配套到核心環(huán)節(jié)”角度，優(yōu)選技術(shù)準(zhǔn)備充分的國產(chǎn)裝備企業(yè)。

投資建議：推薦長川科技，關(guān)注晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)

目前測試設(shè)備（受益封測企業(yè)崛起）、單晶硅生長設(shè)備（受益晶圓產(chǎn)能增加、硅片供需缺口加大）比較接近國際技術(shù)水平；刻蝕設(shè)備及CVD設(shè)備（中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)）銷售取得長足進(jìn)步；光刻設(shè)備（長春國科）等關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)逐漸成熟但有待商業(yè)化量產(chǎn)突破。IC裝備上市公司中，推薦長川科技，關(guān)注晶盛機(jī)電、北方華創(chuàng)。（詳見后續(xù)“芯”裝備系列報告）

風(fēng)險提示：國內(nèi)集成電路制造技術(shù)突破慢于預(yù)期、投資增速不及預(yù)期。