我國 IC 行業(yè)方興未艾。 1、 增速快： 根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)， 2016 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 3389 億美元，同比增長 1.1%；預(yù)計(jì) 2017年增長 6.5%至 3609 億美元， 2018 年續(xù)增 2.3%至 3691 億美元。從國內(nèi)來看，近年我國集成電路產(chǎn)業(yè)基本維持兩位數(shù)快速增長，增速遠(yuǎn)超全球平均水平。 2、 差距大： 從進(jìn)出口上看， 2016 年，我國集成電路產(chǎn)品出口額為 616.1 億美元，貿(mào)易逆差達(dá) 1661.5億美元，同時(shí)集成電路出口產(chǎn)品均價(jià)基本維持在進(jìn)口產(chǎn)品均價(jià)的50%左右，產(chǎn)品附加值也有待提升；從制程上看， 截至 2016 年，中國大陸地區(qū)已裝機(jī)的集成電路晶圓產(chǎn)能中， 28nm（不含 28nm）以下產(chǎn)能占比 36%，小于全球平均值 43%，在先進(jìn)制程差距方面，與全球領(lǐng)先水平相差二代左右。

我國 IC 設(shè)備發(fā)展挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。 1、 IC 設(shè)備行業(yè)呈寡頭壟斷局面： IC 設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈屬于典型的技術(shù)密集型、資本密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，多年不斷的快速技術(shù)更迭使得領(lǐng)先廠商積累了超高的技術(shù)壁壘和人才壁壘，全球前五大 IC 設(shè)備廠瓜分了設(shè)備市場 80%以上的蛋糕，且全部集中在歐美日地區(qū)。 2、市場是我國半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的最大優(yōu)勢，新技術(shù)出現(xiàn)和資金支持也必不可少： 從 3C電子、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展可以看出，市場需求是新技術(shù)新設(shè)備的練兵場， 是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和最有效手段。 2017 年第三季度，中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模占到了全球總規(guī)模的31.63%，是最大的一個(gè)市場。 隨著 2017-2020 年多條 12 寸晶圓產(chǎn)線在國內(nèi)落地， IC 設(shè)備需求將迎來一個(gè)小高潮。同時(shí)， AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新技術(shù)的快速發(fā)展和國家政策、資金大力支持，都給國產(chǎn) IC 設(shè)備帶來了新機(jī)遇。 3、由易到難是個(gè)不錯(cuò)策略： 鑒于目前國產(chǎn) IC 設(shè)備與世界先進(jìn)水平有較大差距，除了外延并購?fù)?，先從簡單的地方（如封測環(huán)節(jié)、非先進(jìn)制程）進(jìn)入能保證設(shè)備有需求，有磨合優(yōu)化的機(jī)會(huì)，或許是不錯(cuò)選擇。

晶圓制造設(shè)備市場空間最大。 IC 設(shè)備投資占產(chǎn)線投資的 80%左右，其中晶圓制造設(shè)備占比 80%，封測設(shè)備占比 16%。國內(nèi)企業(yè)在刻蝕、檢測、 PVD/CVD 等設(shè)備上已有了一定突破，在光刻機(jī)等設(shè)備上還有很大差距。

投資建議： 總的來說，目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展尚處于起步階段，與國際領(lǐng)先水平還有較大差距。 半導(dǎo)體設(shè)備行情可能復(fù)制過去幾年工業(yè)機(jī)器人的模式， 剛開始可選標(biāo)的很少，幾只個(gè)股會(huì)被輪番關(guān)注甚至炒作；隨著國產(chǎn)化推進(jìn)， 后續(xù)會(huì)有很多上市公司通過并購進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域， 同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些新的上市公司， 出現(xiàn)好的投資標(biāo)的。我們看好半導(dǎo)體裝備在產(chǎn)業(yè)升級、高端裝備發(fā)展大背景下的長期機(jī)會(huì)，站在目前時(shí)點(diǎn)，建議關(guān)注北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電、至純科技和亞翔集成。