核心觀點：

LED：臺灣 LED 企業(yè) Q3 業(yè)績表現(xiàn)亮眼，龍頭優(yōu)勢不斷強化根據(jù)主要臺灣 LED 企業(yè)的三季報，相關企業(yè)如晶電等業(yè)績表現(xiàn)亮眼，部分企業(yè) 17Q3 單季度的凈利潤均超過 17 年上半年，顯示企業(yè)盈利能力持續(xù)改善。今年以來，臺灣 LED 企業(yè)業(yè)績提升，股價也相應表現(xiàn)。其中， LED芯片企業(yè)晶電、光磊等漲幅居前。經(jīng)歷過上一波 LED 的洗牌周期，現(xiàn)有的LED 企業(yè)在競爭與經(jīng)營策略上更為成熟，未來純粹的價格競爭將逐步減少，企業(yè)之間的競爭更多的表現(xiàn)為在規(guī)模、品質(zhì)上的競爭。在這種情況下，具備規(guī)模以及技術(shù)優(yōu)勢的龍頭企業(yè)更為受益，未來有望呈現(xiàn)大者恒大的局面。國內(nèi) LED 企業(yè)已經(jīng)發(fā)展壯大，龍頭優(yōu)勢不斷凸顯，未來有望成長出全球的LED 龍頭企業(yè)。建議關注 LED 芯片龍頭三安光電。

消費電子：智能手機品牌集中度提升趨勢延續(xù)，強者愈強趨勢凸顯從全球 2017Q3 智能手機出貨量上看，品牌廠商的集中度得到進一步提高， 從 IDC 公布的數(shù)據(jù)看，全球 Top 5 品牌廠商市占率進一步提高，其他品牌廠商市占率從 2016Q3 的 46.4%進一步下降到 39.1%，剔除出貨量與小米接近的 vivo，其他廠商的市占萎縮速度呈現(xiàn)出加快趨勢。此外，從調(diào)研機構(gòu) Canalys 公布的數(shù)據(jù)看，全球 Top 5 暢銷機型目前已經(jīng)達到 11.6%市占率水平。消費者偏好的傾向愈發(fā)向優(yōu)勢品牌和優(yōu)勢機型集中。從 4G 時代智能手機的創(chuàng)新大周期來看，智能手機的消費品屬性愈發(fā)凸顯，價位帶向上延伸趨勢強化。優(yōu)勢品牌對供應鏈的推動作用將更為明顯，強勢機型帶來的規(guī)模優(yōu)勢將對供應鏈資源產(chǎn)生更大的吸引力，也推動了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的洗牌，我們繼續(xù)建議關注供應鏈環(huán)節(jié)已經(jīng)具備龍頭優(yōu)勢地位的投資標的。

半導體： Q3 全球半導體硅片出貨面積再創(chuàng)新高，供需缺口持續(xù)擴大SEMI 最新數(shù)據(jù)， 2017Q3 全球半導體硅片出貨面積達 29.97 億平方英寸，同比增長 9.8%，環(huán)比增長 0.7%，再創(chuàng)單季新高。日本 SUMCO 股價本周上漲 12.2%，臺灣環(huán)球晶圓本周上漲 18.9%。上游硅片供需缺口不斷擴大，一方面，由于硅片目前占晶圓制造成本約 5%，短期對終端芯片價格影響有限；另一方面，硅片作為晶圓制造必備原材料，供給緊缺可能引發(fā)下游存儲芯片、晶圓代工、 IDM 廠搶占產(chǎn)能，下游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化；另外硅片將成為限制國內(nèi)新建晶圓廠產(chǎn)能開出的關鍵因素，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從制造到上游設備、材料國產(chǎn)化率提升刻不容緩。

風險提示

智能手機創(chuàng)新低于預期風險；半導體國產(chǎn)化進度低于預期風險； LED行業(yè)競爭加劇風險。