全球半導(dǎo)體行業(yè)有望保持穩(wěn)定增長， 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展速度領(lǐng)跑

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測 2017 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá) 3460 億美元，同比增長 2.1%。2016 年我國集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展，市場規(guī)模達(dá) 11985.9 億元，同比增長 8.7%，規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。

半導(dǎo)體行業(yè)逐漸向垂直分工模式發(fā)展

早期的半導(dǎo)體廠商以 IDM 為主，逐漸向垂直分工模式發(fā)展，其中芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的 27%、 51%和 22%。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迎來黃金發(fā)展期

1） 以封測環(huán)節(jié)切入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，帶動設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)的發(fā)展：2010-2016 年我國芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試銷售規(guī)模年均復(fù)合增長率分別達(dá) 28.6%、16.8%和 16.7%。

2） 國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈，進(jìn)口替代空間大：集成電路自給率僅為三成，進(jìn)口額高居不下，2016 年中國集成電路進(jìn)口額高達(dá) 2271 億美元。

3） 國家政策大力重點(diǎn)扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：2014 年國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立。截至 2016 年，大基金共累計(jì)項(xiàng)目實(shí)際出資超過 560 億元。地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總規(guī)模也已超 3000 億。

4） 國內(nèi)晶圓廠投資建設(shè)高峰到來，設(shè)備國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈：中國 2017-2020 年將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，占全球的 42%。

半導(dǎo)體設(shè)備：受益于上游行業(yè)爆發(fā)，固定資產(chǎn)投資受益

1） 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出回暖，利好設(shè)備制造商：IC Insights 預(yù)測 2017年全球半導(dǎo)體資本支出估計(jì)成長 6%，行業(yè)有望走向穩(wěn)步增長階段。

2） 中國有望在 2018 年迎來大爆發(fā)，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場，達(dá)到 110.4 億美元。

3） 設(shè)備投資約占半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資的 8 成：2017-2020 年半導(dǎo)體設(shè)備平均每年 800 億的市場空間，其中光刻設(shè)備 160 億元/年、刻蝕設(shè)備 120億元/年、鍍膜設(shè)備 120 億元/年、其他晶圓處理設(shè)備 240 億元/年；測試設(shè)備 64 億元/年、封裝設(shè)備 56 億元/年、其他前端設(shè)備 40 億元/年。

4） 半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，美日技術(shù)領(lǐng)先：晶圓制造設(shè)備細(xì)分市場基本上一家獨(dú)大，多項(xiàng)設(shè)備 Top3 市占率超 90%。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)步明顯，多種設(shè)備已被批量采購

1） 國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場份額較低，進(jìn)口替代空間大：2016 年，我國前十強(qiáng)單位占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場份額僅約為 2%。2017 年全年國內(nèi)半導(dǎo)體廠商銷售額有望同比增長 33%。

2） 已有部分國產(chǎn)設(shè)備的市占率提升明顯：先進(jìn)封裝制程中的高端工藝設(shè)備、刻蝕機(jī)、PVD、光刻機(jī)、清洗機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。

3） 部分國產(chǎn) 12 英寸設(shè)備在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，部分應(yīng)用于 14nm 的國產(chǎn)設(shè)備開始進(jìn)入生產(chǎn)線，步入驗(yàn)證：

投資建議：重點(diǎn)推薦北方華創(chuàng)（國內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備龍頭）、長川科技（國內(nèi)集成電路測試設(shè)備領(lǐng)先者）、晶盛機(jī)電（國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭）；關(guān)注至純股份（國內(nèi)高純工藝系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)）

風(fēng)險提示：行業(yè)波動風(fēng)險，技術(shù)開發(fā)風(fēng)險，客戶集中度較高的風(fēng)險等。