2017年全球半導(dǎo)體市場增長強(qiáng)勁，銷售額將創(chuàng)同期新高

2017年全球半導(dǎo)體市場增長率預(yù)計將達(dá)到20%。全球IC市場增長率將達(dá)到22%。全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額有望突破4000億美元，創(chuàng)出同時期新高。銷售額增長的主要動力來自于存儲器供不應(yīng)求導(dǎo)致的價格大幅上漲。預(yù)計2018年半導(dǎo)體市場有望再增長4%。

近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向中國轉(zhuǎn)移，人才與配套設(shè)施也積極趨向于中國。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應(yīng)用的興起，市場驅(qū)動要素正在發(fā)生轉(zhuǎn)折。同時，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，技術(shù)演進(jìn)速度明顯放緩。中國擁有全球最大、增速最快的半導(dǎo)體市場。在政策與資金的雙重支持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。我國半導(dǎo)體企業(yè)作為追趕者，正在迎來寶貴的時間窗口機(jī)會。行業(yè)、市場、政策、技術(shù)、資金五維共振，堅定看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起。

中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提升

2016年中國大陸集成電路從產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。2017H1實(shí)現(xiàn)銷售額2201.3億元，同比增長19%。遠(yuǎn)高于全球1.1%的增速。近年來保持了20%左右的增速。

設(shè)計業(yè)占全球市場份額不斷提升，已經(jīng)超越臺灣地區(qū)產(chǎn)值。銷售過億公司數(shù)量，設(shè)計水平和能力均持續(xù)加強(qiáng)。16nm設(shè)計占比提升，SoC設(shè)計能力接近國際領(lǐng)先水平。

制造業(yè)營業(yè)收入不斷增長，占總銷售額的比例持續(xù)提升。28nm工藝已經(jīng)穩(wěn)定代工，16nm工藝正在研發(fā)之中。特色工藝、存儲器工藝均在穩(wěn)步推進(jìn)。到2020年全球新建62座晶圓廠，其中26座落戶中國，產(chǎn)能將會大幅擴(kuò)充，12寸晶圓生產(chǎn)線占比會不斷提高。中國晶圓代工廠市場份額有望大幅度增加。

封測業(yè)技術(shù)含量相對較低，在中國發(fā)展最早，目前中國封測企業(yè)已成全球重要力量。前十排名中已有3家中國公司，營業(yè)收入增速明顯快于行業(yè)平均水平。中國企業(yè)正通過收購與自主研發(fā)的方式開發(fā)先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)一步提升競爭力。在3D、系統(tǒng)級、晶圓級先進(jìn)封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%。

國內(nèi)市場快速增長，材料與設(shè)備迎來黃金發(fā)展期

預(yù)計2017年將有20%的半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)往中國。未來中國有望成為半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場。中國企業(yè)通過并購、合作、成為供應(yīng)商的方式，吸收國際先進(jìn)技術(shù)，提升自身在人才、技術(shù)、質(zhì)量、服務(wù)方面的競爭力。關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國內(nèi)外生產(chǎn)線，部分細(xì)分領(lǐng)域已進(jìn)入全球前列。對于半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)而言都將迎來黃金發(fā)展期。

政策與資金支持，國家意志助力產(chǎn)業(yè)崛起

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》發(fā)布、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立已有三年多時間，政策與資金對產(chǎn)業(yè)的支持一如既往。目前大基金基本實(shí)現(xiàn)了對制造、設(shè)計、封測、裝備、材料以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋。承諾投資已突破1000億元，占基金總量的70%以上。

下一階段對設(shè)計業(yè)的投資將會適當(dāng)加大，圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進(jìn)行投資規(guī)劃，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域。預(yù)計到明年中期，首期資金將投資完畢。除了大基金，各地方產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立和推進(jìn)也開展的如火如荼。

投資建議

我們認(rèn)為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會主要集中于兩個方面：一是中國產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，依托全球最大的市場，以及上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同，進(jìn)行國產(chǎn)替代所帶來的機(jī)會。國產(chǎn)替代會從低端開始，逐步向中、高端進(jìn)軍。另一方面的機(jī)會來自于新興領(lǐng)域，中國與先進(jìn)國家與地區(qū)相比，產(chǎn)品差距相對較小，借助中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展之勢，與領(lǐng)先企業(yè)開展競爭，獲得先發(fā)優(yōu)勢，進(jìn)而做大做強(qiáng)。在AI、汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域存在結(jié)構(gòu)性機(jī)會，新興產(chǎn)業(yè)將帶動AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存儲器、CIS芯片等需求增長。

推薦關(guān)注：長電科技（封測）、兆易創(chuàng)新（存儲器）、中穎電子（設(shè)計）、三安光電（晶圓代工，化合物半導(dǎo)體）、江豐電子（靶材）、北方華創(chuàng)（半導(dǎo)體設(shè)備）。

投資風(fēng)險

1、國產(chǎn)替代不及預(yù)期；2、研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；3、行業(yè)景氣度下滑。